公告顯示，聚酰亞胺薄膜產品技術壁壘高、利潤空間大、市場前景廣闊。時代新材采用化學亞胺法(CIM)生產的聚酰亞胺薄膜產品性能接近國外同類產品水平，小批量產品交付客戶試用后合格，產品可實現進口替代，同時優(yōu)化了公司產業(yè)結構。

 

　　時代新材目前正抓緊制定新的生產線擴能方案和計劃，以解決當前該產品市場供不應求的問題。

 

　　小百科：聚酰亞胺是什么東東？

 

　　聚酰亞胺英文名Polyimide，簡稱PI。聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類。

 

　　應用領域

 

　　薄膜：聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺最早的商品之一，用于電機的槽絕緣及電纜繞包材料。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底版。目前唯一的太陽帆船即日本的IKAROS(伊卡洛斯號)的帆就是使用聚酰亞胺薄膜和纖維制作的。

 

　　涂料：作為絕緣漆用于電磁線，或作為耐高溫涂料使用。

 

　　先進復合材料：用于航天、航空器及火箭部件。是最耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M，飛行時表面溫度為177℃，要求使用壽命為60000H，據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料，每架飛機的用量約為30t。

 

　　纖維：彈性模量僅次于碳纖維，作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈、防火織物。

 

　　泡沫塑料：用作耐高溫隔熱材料。

 

　　工程塑料：有熱固性及熱塑型，熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用于自潤滑、密封、絕緣及結構材料。

 

　　分離膜：用于各種氣體對，如氫/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分離，也可作為滲透蒸發(fā)膜及超濾膜。

 

　　電子元件和半導體工業(yè)

 

　　光刻膠：某些聚酰亞胺還可以用作光刻膠，有負性膠和正性膠，分辨率可達亞微米級。與顏料或染料配合可用于彩色濾光膜，可大大簡化加工工序。

 

　　在微電子器件中的應用：用作介電層進行層間絕緣，作為緩沖層可以減少應力、提高成品率。作為保護層可以減少環(huán)境對器件的影響。半導體工業(yè)使用聚酰亞胺作高溫黏合劑，可起到將金屬層和各種外界環(huán)境隔離的作用。

 

　　液晶顯示用的取向排列劑：聚酰亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都占有十分重要的地位。

 

　　電-光材料：用作無源或有源波導材料光學開關材料等，含氟的聚酰亞胺在通訊波長范圍內為透明，以聚酰亞胺作為發(fā)色團的基體可提高材料的穩(wěn)定性。

 

　　濕敏材料：利用其吸濕線性膨脹的原理可以用來制作濕度傳感器。