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        線(xiàn)形低密度聚乙烯/碳纖維復(fù)合材料的熱導(dǎo)率

        放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2015-02-26  來(lái)源:復(fù)材應(yīng)用技術(shù)網(wǎng)  瀏覽次數(shù):51
          
               用模壓方式制備了線(xiàn)形低密度聚乙烯(P E_LL D)/碳纖維(CF)復(fù)合材料,研究了CF表面偶聯(lián)劑處理、分散方式及含量對(duì)復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響。結(jié)果表明,用偶聯(lián)劑處理過(guò)的CF填充PE-LLD復(fù)合材料的熱導(dǎo)率提高。用超聲分散法制備的試樣的熱導(dǎo)率優(yōu)于球磨混合法和熔融混煉法制備的試樣。隨著CF含量的增加,PE-LLD/ CF復(fù)合材料熱導(dǎo)率提高同時(shí)保持了良好的力學(xué)性能。當(dāng)CF含量為10%(質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同)時(shí),用超聲分散法制備的復(fù)合材料熱導(dǎo)率達(dá)1.4 W/ (m  K),是純PE-LLD的6倍多。

               隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,精密發(fā)熱元器件散熱成為越來(lái)越突出的問(wèn)題。導(dǎo)熱聚合物既能為微電子元器件提供良好的絕緣和減震緩沖作用,又提供了安全可靠的散熱途徑,因此被廣泛應(yīng)用于微電子、光電子領(lǐng)域。聚合物自身的熱導(dǎo)率很低,用作微電子元器件時(shí)無(wú)法滿(mǎn)足其高頻場(chǎng)合散熱的需求,因此制備高性能導(dǎo)熱聚合物顯得尤為重要。

              制備導(dǎo)熱聚合物有多種方式方法,例如在聚合物中加入粉狀、纖維、片層結(jié)構(gòu)等填料,以溶液、熔融、粉末等方式分散,采用注塑、壓制、燒結(jié)等方法成型。PE-LLD是一種具有良好的耐沖擊性、優(yōu)良的電絕緣性、防化學(xué)腐蝕性及耐低溫性的熱塑性聚合物,但PE-LLD熱導(dǎo)率很低。本文采用較低含量的CF與PE-LLD為原料,通過(guò)超聲分散對(duì)PE-LLD進(jìn)行混合處理,分析了偶聯(lián)劑、分散方式及CF含量等因素對(duì)PE-LLD/ CF復(fù)合材料熱導(dǎo)率的影響。

        資料下載:   線(xiàn)形低密度聚乙烯_碳纖維復(fù)合材料的熱導(dǎo)率_2009.pdf
         
         
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