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        導熱高分子材料的研究新進展

        放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2016-01-14  來源:復材應用技術網(wǎng)  瀏覽次數(shù):21
               總述了導熱高分子材料的典型理淪模型和導熱機理;并對國內外導熱高分f材料的研究開發(fā)現(xiàn)狀作了詳細介紹;最后提出了導熱高分子材料綜合性能提高的途徑。 
         
               隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學技木的發(fā)展,傳統(tǒng)的導熱材料一金屬,由于其抗腐蝕性能差且導電,在一些特定領域已經(jīng)受到了限制。如在化工生嚴和廢水處理中使用的熱交換器,要求所用材料既要有較高的導熱能力,又要耐化學腐蝕、耐高溫;在電子電氣領域,由于集成技術和微封裝技術的發(fā)展,電子元器件和電子設備向小型化和微型化方向發(fā)展,導致有限的體積內產(chǎn)生了更多的熱量,此時則需要高導熱的絕緣材料將所產(chǎn)生的熱量迅速散失掉。

               目前,導熱高分子材料領域已形成比較完備的分類,導熱橡膠、導熱塑料、導熱膠黏劑都有了長足的發(fā)展。在塑料工業(yè)中,導熱塑料可以替代金屬材料用在換熱和采暖工程中需要傳熱性能好且耐腐蝕的環(huán)境中,如換熱器、導熱管、太陽能熱水器等。此外,在電子電氣工程領域,其還可以制作高性能的導熱電路板。在橡膠工業(yè)中,導熱橡膠的研究主要集中在硅橡膠、丁腈橡膠為基體的領域內,以丁苯橡膠、天然橡膠、丁基橡膠、SBS等為基體的導熱橡膠也有報道。目前,導熱橡膠主要用在電子電氣領域,用于制造與電子元器件相接觸的橡膠制品(導熱橡膠可以為電子元器件提供良好的散熱,又能起到絕緣和減震功能)。在劑合劑工業(yè)中,導熱膠黏劑主要用在電子電氣領域作為黏接和封裝材料使用.

        資料下載:   導熱高分子材料的研究新進展_ok.pdf
         
         
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